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マイクロミラーアレーを用いた高感度サーモパイル型赤外線アレーセンサの開発
大平 真琴 森口 誠 佐々木 昌 大場 正利
畑 智之 下山 勲 木股 雅章
誌名
電子情報通信学会論文誌 C
Vol.J94-C
No.11
pp.433-440 発行日: 2011/11/01 Online ISSN: 1881-0217
DOI: Print ISSN: 1345-2827 論文種別: 特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集) 専門分野: キーワード: マイクロミラー, サーモパイル, 赤外線センサ, ウェーハレベルパッケージ,
本文: PDF(1.3MB)>>
あらまし:
赤外線アレーセンサの小型化・高感度化を目的に,赤外線を集光するマイクロミラーアレーの接合による感度向上効果と,ウェーハレベルパッケージによる気密封止を目標とした感度の圧力依存性について評価を行った.接合による感度評価の結果,マイクロミラーによって感度が1.6倍向上した.また,マイクロミラーの形状評価から,理論的にはマイクロミラー上の表面凹凸を±50 nm以下にすることで95%以上の集光が得られ,更に感度を向上できることを示した.感度の圧力依存性を解析した結果,真空にすることにより2.7倍感度が向上した.この感度を安定させるには,5 Pa以下で気密封止する必要があることを示した.
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