電子情報通信学会論文誌 C

最新号目次
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Online ISSN : 1881-0217
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随時公開論文(掲載号(発行月)よりも先行して公開中)

pp.13-14  巻頭言
社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集の発行にあたって
石榑 崇明  
あらまし | 本文:PDF(599KB)

pp.15-23  招待論文
常温接合の系譜と未来
須賀 唯知  
あらまし | 本文:PDF(2.5MB)

pp.24-29  論文
多層フレキシブル基板に用いられる接着シートの信頼性検証
赤星 知幸  古山 昌治  作山 誠樹  香西 博明  渡邊 充広  
あらまし | 本文:PDF(1.1MB)

pp.30-37  論文
電気・熱・応力連成回路解析によるSiCパワーモジュール電気特性評価法の構築
加藤 光章  牛流 章弘  加納 明  高尾 和人  泉 聡志  廣畑 賢治  
あらまし | 本文:PDF(2.6MB)

pp.38-43  論文
低誘電率基材を利用した損失性粒子のPIM評価法
石井 佑典  久我 宣裕  
あらまし | 本文:PDF(1.5MB)

pp.44-50  論文
バイアス条件を考慮した半導体素子の非接触IM測定法
安藤 佑悟  久我 宣裕  
あらまし | 本文:PDF(832.9KB)

pp.51-53  ショートノート
ダイアタッチフィルムのリング先貼り方式によるカーフ幅均一性の向上
文田 祐介  田久 真也  上道 厚史  蓬田 邦雄  畠山 恵一  田澤 強  尾崎 義信  
あらまし | 本文:PDF(583.4KB)

pp.54-60  招待論文-有機エレクトロニクス
セキュリティタグのための物理的複製困難な有機薄膜回路
栗原 一徳  植村 聖  吉田 学  
あらまし | 本文:PDF(1.5MB)

pp.61-69  招待論文-半導体材料・デバイス
材料エンジニアリングによるトンネル電界効果トランジスタの高性能化
高木 信一  加藤 公彦  安 大煥  後藤 高寛  松村 亮  高口 遼太郎  竹中 充  
あらまし | 本文:PDF(1.8MB)

 Volume J102-C No.2
一般論文

pp.9-12  ショートノート
終端短絡結合線路を用いた並列リング線路形疎結合ラットレース回路の設計
河合 正  松田 拓也  榎原 晃  
あらまし | 本文:PDF (1.6MB) >>論文を購入

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