電子情報通信学会論文誌 C

最新号目次
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Online ISSN : 1881-0217
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随時公開論文(掲載号(発行月)よりも先行して公開中)

pp.49-49  巻頭言
次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集の発行にあたって
石榑 崇明  
あらまし | 本文:PDF(651.3KB)

pp.50-57  招待論文
高機能車載センサ創出に向けた三次元集積化技術の開発
大原 悠希  鈴木 拓  稲垣 優輝  水谷 厚司  浅海 一志  
あらまし | 本文:PDF(2MB)

pp.58-65  論文
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原 陽平  木野 久志  福島 誉史  田中 徹  
あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

pp.66-73  論文
Cu Pillar基板を用いたTMV First型FO-WLPプロセスの考察
山田 浩  八甫谷 明彦  明島 周三  江澤 弘和  
あらまし | 本文:PDF(4.3MB)

pp.74-82  論文
3次元LSI設計における局所応力及びCMOS回路特性の温度依存性評価
宮原 昭一  北田 秀樹  田代 浩子  土手 暁  作山 誠樹  
あらまし | 本文:PDF(1.2MB)

pp.83-90  論文
感光性樹脂を用いた2.1D有機インターポーザとその伝送特性
植松 裕  牛房 信之  小野関 仁  
あらまし | 本文:PDF(2.1MB)

pp.91-98  論文
コネクタ勘合を含む極細線同軸線路の非接触PIM測定におけるPIM要因特定
原 宗大  久我 宣裕  
あらまし | 本文:PDF(1.1MB)

pp.99-100  ショートノート
半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定
加々良 剛志  和泉 篤士  若林 みどり  長島 大  
あらまし | 本文:PDF(408.5KB)

pp.101-102  ショートノート
ダイボンディングテープの転写不良とダイシング工程における吸水の関係
布施 啓示  田久 真也  
あらまし | 本文:PDF(436.8KB)

pp.103-106  ショートノート
新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程
中村 優智  田久 真也  岡本 直也  毛受 利彰  
あらまし | 本文:PDF(619.2KB)

pp.107-118  招待論文-レーザ・量子エレクトロニクス
IF-over-Fiber技術を用いた多チャネル無線信号伝送
田中 和樹  キム ビョンゴン  小林 嵩  ベッカリ アブデルモウラ  難波 忍  西村 公佐  キム フーン  チャン ユン  鈴木 正敏  
あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

pp.119-123  ショートノート
Al/Al2O3/Cu2Se/Au構造素子の非対称ヒステリシスI-V特性
江間 義則  小川 満太郎  高橋 崇宏  
あらまし | 本文:PDF(687.3KB)

 Volume J101-C No.1
一般論文

pp.1-8  招待論文-レーザ・量子エレクトロニクス  無償公開論文
超高感度レーザー干渉計を用いた重力波の直接検出
武者 満  
あらまし | Free本文:PDF(912.6KB)

pp.9-17  招待論文-マイクロ波,ミリ波  無償公開論文
超低侵襲実装を志向する「細胞化センサ」デバイス
高尾 英邦  森 宏仁  前田 祐作  綿谷 一輝  寺尾 京平  下川 房男  前田 光平  香西 亮吾  
あらまし | Free本文:PDF(3.3MB)

pp.18-25  招待論文-マイクロ波,ミリ波  無償公開論文
マルチバンド共通増幅歪補償法の実験的検討
大田 智也  川崎 敏雄  木村 重一  玉野井 健  馬庭 透  大石 泰之  松山 幸二  
あらまし | Free本文:PDF(1.1MB)

pp.26-35  論文-マイクロ波,ミリ波
導波管貫通法による誘電体角柱試料の複素比誘電率測定
西方 敦博  森 研太朗  
あらまし | 本文:PDF (3MB) >>論文を購入

pp.36-42  論文-電子回路
逐次比較型AD変換器の低消費電力化手法
日野 翔太  金阪 遼  和田 康太郎  升井 義博  
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pp.43-48  レター
金属フォトニック結晶を用いた点欠陥共振器間の結合に関する検討とバンドパスフィルタへの応用
佐藤 知正  陳 春平  穴田 哲夫  馬 哲旺  
あらまし | 本文:PDF (1MB) >>論文を購入

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