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IEICE Trans - シングルダマシンCu配線におけるパルス電流下のエレクトロマイグレーション挙動


シングルダマシンCu配線におけるパルス電流下のエレクトロマイグレーション挙動

横川 慎二

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J88-C    No.4    pp.253-260
発行日: 2005/04/01
Online ISSN: 
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
エレクトロマイグレーション,  シングルダマシンCu配線,  パルス電流,  effective incubation time,  ドリフト速度,  

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あらまし: 
シングルダマシンCu配線において,パルス電流下のエレクトロマイグレーション挙動を調査した.パルス電流のもとでは,10 μsの時定数をもつ,ダメージ緩和現象が観測された.これにより,ドリフト速度の減少,及びeffective incubation timeの増加が発生する.エレクトロマイグレーション誘起応力こう配によるバックフロー効果は,電流波形によらず一定である.また,ドリフト速度の活性化エネルギーも約0.89 eVで一定である.