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IEICE Trans - テラヘルツ通信を実現する300GHz帯CMOS送信機モジュール

テラヘルツ通信を実現する300GHz帯CMOS送信機モジュール

高野　恭弥
天川　修平
片山　光亮
原　紳介
吉田　毅
藤島　実

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C    No.12    pp.348-355
発行日: 2019/12/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 招待論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
送信機,  無線通信,  テラヘルツ,  CMOS,  

本文: FreePDF(2.2MB)
あらまし: 
テラヘルツ帯は広い周波数帯域が確保できることから，高速無線への適用が期待されている．ディジタル回路との混載が可能なシリコンCMOS集積回路を用いて送受信機を実現することができれば，テラヘルツ無線通信の普及に貢献できると考えられる．本論文は，シリコンCMOS集積回路技術を用いて著者らが実現した300GHz CMOS送信機モジュールについて報告する．このCMOS送信機と市販のブロックダウンコンバータを用いた無線通信実験では，通信速度が48Gb/sに達することが示される．