シリコン量子ビット技術と集積化に向けた研究動向

溝口 来成  米田 淳  小寺 哲夫  

誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
早期公開日: 2022/02/25
DOI: 10.14923/transelej.2021JCI0017
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