次世代半導体配線用めっき銅薄膜の機械特性分布広がり制御因子の解明

後藤　理
加藤　武瑠
鈴木　研
三浦　英生

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J99-C    No.11    pp.508-515
公開日: 2016/10/11
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜,  配線,  機械特性,  分布広がり,  ナノインデンテーション試験,  

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あらまし: 
高性能LSIの配線材料寸法がサブマイクロメータまで微細化されるに伴い，配線の主要材料であるめっき銅薄膜の強度物性には製造条件に依存した微細組織のゆらぎにより大きな分布広がりが生じ，製品の性能や信頼性設計が難しくなってきている．そこで，機械特性と薄膜結晶組織評価によってめっき銅薄膜機械特性分布広がり支配因子を解明し，高信頼で所望なナノスケール薄膜配線材料の開発を目指した．