終端開放結合線路を外部整合回路に用いた任意電力分配比の広帯域ブランチラインカプラ

河合 正  榎原 晃  太田 勲  佐藤 圭  鈴木 恭宜  岡崎 浩司  楢橋 祥一  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J97-C   No.12   pp.492-499
公開日: 2014/11/13
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (大学発マイクロ波論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マイクロ波受動回路素子,  ブランチラインカプラ,  結合線路,  広帯域,  耐電力,  

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あらまし: 
ワイヤレス情報通信システムの発展は目覚ましく,次世代の移動体通信システムでは伝送速度,周波数利用効率の更なる向上が要求され,これに応える様々な技術が検討されている.このようなシステムを構成する種々のRF回路素子に対しても小型,広帯域/マルチバンド,低損失,高集積,高耐電力など高性能化が要求されている.本論文では,マイクロ波信号の分配/合成回路としてブランチラインカプラを取り上げ,終端開放結合線路を外部整合回路として用いて任意電力分配比の広帯域ブランチラインカプラを設計するとともに,そのカプラの耐電力性についても検討している.設計周波数4GHzで設計を行った結果,電力分配比1〜5のカプラで比帯域幅40%以上に亘って低反射で平坦な分配特性と出力位相差特性が得られることが分かった.また,等分配(3dB)カプラについて高耐電力測定の結果,入力信号36dBmまでは広帯域特性が維持され,挿入損失の劣化もほとんど見られないことも分かった.