超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価

坂井 篤  山田 茂  苅谷 隆  藤田 陽也  高谷 寛希  田中 陽介  大井園 佳聡  鍋島 義孝  須藤 俊夫  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J96-C   No.11   pp.344-351
公開日: 2013/10/10
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層,  SiP,  TSV,  電源品質,  電源インピーダンス,  同時スイッチングノイズ,  

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あらまし: 
ロジックと超ワイドバスメモリとを,TSV付シリコンインターポーザを経由して信号線や電源線を相互接続した,三次元積層SiP (3D-SiP)を試作した.接続されている信号線には,4,096ビット分のデータ線が含まれている.本3D-SiPを用いて,超ワイドバス入出力部における電源品質(電源インピーダンス,同時スイッチングノイズ)を評価した.電源インピーダンスに関しては,80MHzに反共振ピークが観測された.この結果は,同時スイッチングノイズのピーク周波数である75MHzとよく一致した.加えて同時スイッチングノイズを削減するための回路手法を導入し,電源ノイズが最大36%低減することを実証した.