二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ

清水 隆志  中野 洋  平地 康剛  古神 義則  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J93-C   No.12   pp.630-637
公開日: 2010/12/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (マイクロ波論文(大学発)特集)
専門分野: 計測・実装
キーワード: 
表面実装パッケージ,  LTCC技術,  二次実装基板,  ミリ波,  

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あらまし: 
一般に入手可能な表面実装パッケージ(PKG)の多くは,PKGをプリント回路基板(PCB) 実装時に初めて整合が得られることが多く,デバイスを実装したPKG単体による評価は困難である.また,その上限周波数も40 GHz程度までという問題があった.本論文では,デバイス実装済PKG単体及びそれをPCB基板に二次実装したときの両方で高周波プローブによる特性評価が可能なミリ波表面実装PKGを提案する.提案PKGは,有限要素法に基づいた市販の三次元電磁界シミュレータにより設計し,LTCC技術を用いて作製した.その結果,40 GHz帯において二次実装前0.3 dB,二次実装後0.5 dBの低変換損失,二次実装状態において,DC-50 GHz程度まで反射特性が-10 dB以下の広帯域特性を実現した.