ウェーハ積層を用いた三次元高集積化技術

大場 隆之  前田 展秀  北田 秀樹  藤本 興治  川合 章仁  荒井 一尚  鈴木 浩助  中村 友二  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J93-C   No.11   pp.464-476
公開日: 2010/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元,  ウェーハ積層,  ワウ,  薄化,  TSV,  高集積化,  歩留り,  

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あらまし: 
ポスト微細化の高集積技術としてウェーハスケールの三次元技術(WOW)について述べる.薄化,張合せ,TSV配線,パッケージングからなるWOWモジュールの概要について述べ,先端ロジックデバイスとFRAMメモリに対し超薄化が問題ないことを明らかにした.また,積層起因の歩留りと従来の微細化を比較し,生産性の考察を行った.