マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―

岩田 剛治  林 真太郎  佐藤 了平  藤本 公三  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J92-C   No.11   pp.695-702
公開日: 2009/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マルチエージェント,  概略部品配置,  マルチチップモジュール,  自動設計,  多目的最適化,  

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あらまし: 
複雑化を続ける電子デバイスの実装設計において上流設計の重要性が高まっている.ヒートスプレッダが設置されたマルチチップモジュール(MCM)の概略部品配置における熱設計と回路設計の協調設計を短時間に実行する必要があり,筆者らはこれまでにモジュールに分割し,階層構造化して取り扱うことにより,自動設計手法を構築してきた,しかし,MCMの部品密度の向上とともに,主にチップ間の熱の相互依存により自動設計手法が局所最適に陥る現象が出てきた.そこで,本研究では既存の手法の高速性を改良しながら協調設計のパレート解品質を向上するために,マルチエージェント理論に着目し,約20%のパレート解品質の改善と約85%の設計時間の短縮を可能にした.