薄型伝送線リードを用いた43 Gbit/s伝送対応半導体パッケージ

菊地　広  中里　典生  田中　直敬  磯村　悟  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J92-C    No.11    pp.680-687
公開日: 2009/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パッケージ,  通信,  コネクタ,  半導体,  43 Gbit/s,  

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あらまし: 
高速通信に用いる半導体用パッケージは，従来，メタルパッケージが多く用いられてきた．メタルパッケージは，汎用のコネクタをパッケージきょう体に直付けできるため，半導体素子間の信号伝送に汎用の同軸ケーブルを用いることが可能である．一方で，メタルパッケージは，外部に引き出す端子数に制約があり，またサイズが大きい，重くなるなどの欠点がある．その対策として開発したのがコネクタ付きBGA（Ball grid array）である．コネクタ付きBGAは，汎用のコネクタをパッケージ基板に直付けできる特徴がある．しかし，一方でコネクタの外形に制約を受け，パッケージ及び実装系の小型化にはまだ限界があった．そこで本研究では，コネクタに代えて，薄型のリードを入出力用の伝送線として用いる構造のパッケージを新たに考案した．開発では43 Gbit/sの信号伝送に対応するリードの設計，パッケージ基板の伝送線設計及びリードとパッケージの接続部の設計を行った．試作検証の結果，提案構造で，43 Gbit/sの信号伝送に十分な伝送線性能が得られることを実証した．