容量内蔵インタポーザのシステムLSIへの適用評価

齊藤 義行  高橋 英治  佐々木 智江  菅谷 康博  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J91-C   No.11   pp.569-576
公開日: 2008/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 部品内蔵回路基板技術
キーワード: 
部品内蔵,  システムLSI,  バイパスコンデンサ,  電気特性,  

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あらまし: 
これまで,システムLSI内部のトランジスタやI/Oのスイッチングに必要な高周波電流は,主にマザー基板上のバイパスコンデンサにより供給されていた,しかし,数百MHzで動作するLSIにおいてはLSIからパスコンまでの配線やビアといった,これまで無視できた微小要素のインダクタンス成分が高周波電流供給の妨げとなり,誤動作の要因となるようになってきている.従来はこういった問題に対して,電源端子数を増やし,電流経路を増やすことで実効インダクタンスを低減するといったことで対応してきたが,近年の半導体プロセスの微細化に伴い,LSIのダイサイズが小さくなり,電源端子数を増やすことは困難となってきている.そこで我々はパスコンをインタポーザの中に内蔵することにより,LSI-パスコン間の配線・VIAを低減して電源品質を改善し,改善された電源品質を生かしてシステムLSIの電源端子を削減することを目指している.本論文では実際にAV処理用のシステムLSIに適用し,電源端子削減が可能であることを実証した.