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Siの異方性エッチングと直接接合を用いた微小液滴形成ユニットの研究
朽網 道徳 谷口 修 菊地 英幸 江刺 正喜
誌名
電子情報通信学会論文誌 C
Vol.J90-C
No.10
pp.671-682 公開日: 2007/10/01 Online ISSN: 1881-0217
DOI: Print ISSN: 1345-2827 論文種別: 論文 専門分野: 機構デバイス キーワード: 異方性エッチング, KOH, 液滴形成, Si単結晶, 直接接合,
本文: PDF(1.5MB)>>
あらまし:
オンデマンド型微小液滴形成方法は必要なときだけ必要な液滴を形成することから,省エネ,省資源の点で環境負荷の小さなプロセスとして注目され,実装配線,DNAチップ,カラーフィルタなど各種の製造技術への適用が検討されている.本論文では,量産性,高密度化に優れ,各種液体に対応可能な液滴形成ユニットの新しい構成法として,Si単結晶基板をベースにノズル及び流路,圧力室を異方性エッチングにより形成し,かつそれらを直接接合により接合する方法について提案した.Si単結晶基板上にKOHによる異方性エッチングでノズル及び流路部をパターニングするための基本プロセスとノズル部と流路部を直接接合する条件について実験的に検討した.更に本技術と印刷法による圧電アクチュエータを組み合わせることで,圧電駆動型の液滴形成ユニットを試作し,液滴形成特性を評価した.その結果,本方法により試作した液滴形成ユニットで安定な液滴形成が可能であることを示した.
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