最適化手法による多層プリント回路基板中に用いるビアの等価回路解析

白木 康博  菅原 賢悟  村田 雄一郎  西 慎矢  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J89-C   No.12   pp.1110-1119
公開日: 2006/12/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
等価回路,  最適化手法,  ビア,  多層プリント回路基板,  S パラメータ,  

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あらまし: 
本論文では,多層プリント回路基板の層間を接続するビアの伝送特性を計算できる高精度な等価回路を構築し,伝送特性に影響するビアの諸因子を検討した.本等価回路はビアの物理構造に基づいており,その等価回路定数は最適化手法により決定した.本等価回路を10層以上のプリント回路基板のビアに適用して,周波数がGHz以上の伝送特性について評価した結果をFDTD法と実測により検証し,妥当であることを示した.更に,本等価回路を用いて,ビアの諸因子が伝送特性に及ぼす影響を検討し,数値解析に比べて検討時間を短縮できることを示した.