ミックスドシグナルSOP(System-On-Package)におけるノイズ干渉メカニズムの検討

佐々木 英樹  ゴビン ビヌー  スリニバサン クリシュナ  ダルミナ シダース  サンダラム ベンキー  スワミナッサン マダハバン  トゥマラ ラオ  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J89-C   No.11   pp.874-884
公開日: 2006/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 電磁界評価と干渉低減技術
キーワード: 
ミックスドシグナル,  システムオンパッケージ,  電磁干渉,  基板内蔵受動素子,  

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あらまし: 
本論文では,ミックスドシグナルSOP(System-On-Package)を実現する際の電気的な課題の一つとして,RF回路とディジタル回路を混載したパッケージにおけるノイズ干渉メカニズムについて検討している.SOPとは,ディジタル,アナログ,RF,オプト,MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)などの異種デバイスを一つのパッケージ内に組み込むことで今後の複雑化するシステムをワンパッケージで実現するというコンセプトであり,現状,メモリチップとロジックチップで構成されたシステムインパッケージ(SiP)を包含するものである.本検討では,ディジタル回路と,受動素子を基板に内蔵したRF回路を混載したテスト基板を用いて,ディジタル回路のレイアウトを変えた際のRF回路に与える影響を評価し,二つのノイズ干渉メカニズムを抽出している.