樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響

高堂 積  宮本 琢也  大見謝 和人  大野 恭秀  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J85-C   No.5   pp.367-373
公開日: 2002/05/01
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Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ,  半導体パッケージ,  樹脂封止,  ワイヤボンディング,  

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あらまし: 
半導体パッケージの内部構造は,半導体素子の電極と外部端子となるリードとを電気的に金属細線で接続するワイヤボンディング技術の向上とともにより複雑になってきている.ICやLSIといった半導体の新しいパッケージはBGA(Ball Grid Array)タイプへと移りつつあるが,いまだに生産数量ではエポキシ樹脂封止型のICが主流でありBGAパッケージにおいても価格的にも安価で生産性の良いトランスファ成形法が用いられているものも多い.この樹脂注入時における大きな問題の一つが封止樹脂の流れにより生ずるワイヤ変形である.今回我々は,半導体製造工程の樹脂封止時にパッケージ内で発生するワイヤ変形に対してQFP(Quad Flat Package)タイプを用いてモデル化し,ボンディングワイヤのループ形状及びワイヤ高さの影響について調査を行った.結果としてワイヤ流れに対して台形ループ形状が有効であり,かつワイヤ高さについては低く抑えることでワイヤ変形及び隣接するワイヤ相互の変形量の差が小さくなることがわかった.