多層配線技術とスケーリング

吉川 公麿  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J83-C    No.2    pp.105-117
公開日: 2000/02/25
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Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 解説論文
専門分野: 
キーワード: 
多層配線,  ULSI,  スケーリング,  遅延時間,  

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あらまし: 
シリコン超大規模集積回路(ULSI)の微細化によって配線遅延の増大がトランジスタ遅延時間を超えるようになり,配線がULSIチップ全体の性能を制限し始めている.ULSIの更なる超高速化の要求には,高速信号の大規模チップ内における長距離伝搬を解決しなければならない.ULSIの高集積化と高速化に対応する配線技術として,ダマシン多層配線インテグレーション技術が低コスト化の観点からも重要であることを述べる.また,これに必要な要素プロセス技術として,CMP技術,Cuメッキ技術,低誘電率層間絶縁膜について解説する.