マルチテール技術に基づくトランスコンダクタの一構成法

相田　和俊  庄野　和宏  石橋　幸男  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J82-C2   No.12   pp.662-671
発行日: 1999/12/25
Online ISSN: 
DOI: 
Print ISSN: 0915-1907
論文種別: 論文
専門分野: 電子回路
キーワード: 
トランスコンダクタ,  テイラー展開,  線形入力範囲,  SPICE,  全高調波ひずみ,  

本文: PDF(705.6KB)>>
論文を購入



あらまし: 
本論文では，複数のトランジスタを一つの電流源で駆動する マルチテール技術に基づくトランスコンダクタの一構成法について述べている． 提案手法において，トランスコンダクタンスを最大平たんとする パラメータの条件式は，出力電流の分母・分子を別々にテイラー展開し， その係数を比較することで容易に求めることができる． はじめに，提案手法の一般的な回路構成について述べ， エミッタ結合対を二つ，三つ，四つ用いたトランスコンダクタを構成し， 規格化トランスコンダクタンスの理論特性を示す． 次に，利得係数の実現法について述べ， 更に，パラメータ変動が線形性に与える影響を他の方法と比較している． 最後に，SPICEシミュレーションにより提案手法の検証を行っている． その結果，周波数100kHz以下，1Vp-pの入力信号に対して 提案手法を適用したエミッタ結合対を四つ用いたトランスコンダクタの 出力電流の全高調波ひずみ（THD）は，1％未満であることを確認している．