はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析

林 剛  恒次 秀起  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J81-C2   No.1   pp.224-225
発行日: 1998/01/25
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Print ISSN: 0915-1907
論文種別: レター論文
専門分野: 
キーワード: 
LDアレー,  はんだバンプ,  熱抵抗,  熱クロストーク,  

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あらまし: 
はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーを熱解析した.一般的なジャンクションアップ接続との比較で,LDエレメントの温度は低下した.一方,他のLDエレメントへの熱クロストークは良好とは言えず,波長変動に敏感なWDM用途では注意深い熱設計が要求される.