側壁溝を持つブロードサイド結合サスペンデッドストリップ線路の解析

王 柏義  山下 栄吉  厚木 和彦  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J69-C   No.11   pp.1397-1403
公開日: 1986/11/25
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Print ISSN: 0373-6113
論文種別: 論文
専門分野: 電磁界理論
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あらまし: 
サスペンデッドストリップ線路はマイクロストリップ線路に比べ,損失が少なく,分散性が弱いという特徴を持つ.このため,ミリ波回路の小形化への要求に伴って応用されるようになった.従来解析されている構造は,誘電体基板幅と外導体幅が等しい構造に限られていた.しかし,この線路を実際に利用する場合には,外導体の両側壁に溝を設け,誘電体基板を支持する構造を用いる場合が多い.単一ストリップ導体を持つ線路の場合,この側壁溝が特性定数に与える影響について,一次スプライン関数を試験関数とする変分法による準TEM波解析法を提案した.本論文は,ミリ波方向性結合器,フィルタ等の設計に必要なブロードサイド結合線路の特性解析に,この解析法を適用し,側壁溝が特性インピーダンス,伝搬速度比および結合係数に与える影響について検討した.また,スプライン関数の節点数を適当に選ぶことによって特性定数が精度よく求められることがわかった.