ハイパサーミア用ダイポールアレイアプリケータ

寺田 矩芳  雨宮 好文  

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J65-B   No.7   pp.898-905
発行日: 1982/07/25
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Print ISSN: 0373-6105
論文種別: 論文
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あらまし: 
癌治療の分野でハイパサーミア(温熱療法)が注目されている.ハイパサーミアは患部を加温することにより治療するもので,単独の効果だけでなく他の療法との相乗効果も期待できる.現在,加温装置として多くのものが提案されており,その加温は表面付近に限られているが,深部加温を実行できる装置の提案も強く求められている.この論文においては,円周上に配列されたダイポール素子を同相励振して深部加温を目差したハイパサーミア用アプリケータの提案を行い,その理論的検討により本アプリケータの諸元および加温時の温度上昇を数値的に求め,本アプリケータによって表面における過熱の少ない深部加温ができるものであることを示した.また,比較的低い周波数を用いて加温しても,従来の高い周波数を用いた場合のように表面での過熱および多数のホットスポット(加温点)を生じることがなく,腫瘍部における温度上昇が期待できるものであることも示した.