厚い非対称ストリップ導体,方形外導体および多重誘電体層を持つ結合線路

厚木 和彦  小川 和夫  山下 栄吉  

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J55-B   No.3   pp.97-104
発行日: 1972/03/25
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Print ISSN: 0373-6105
論文種別: 論文・資料
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あらまし: 
マイクロ波集積回路においてはストリップ線路結合器が広く使用されているが,このような結合器の特性を改善するためには非対称で厚いストリップ導体,多重誘電体層およびしゃへい導体を持つ場合の一般的解析法が確立される必要がある.本論文は筆者らが前に発展させた厚い単一ストリップ導体の解析法を拡張してこの種の結合線路の諸定数を求める方法を明らかにしたものである.また縦続行列を複合モードの場合に一般化して結合諸特性を得ている.この解析法のおもな特徴は,(1)TEM波近似を用いること,(2)多層境界グリーン関数により電荷密度分布についての積分方程式を定式化すること,(3)電荷密度分布の数値解を電子計算機により求めること,および(4)この数値解を基礎として縦続行列により結合諸特性を求めることである.