集積回路中温度分布の一計算法

厚木 和彦  山下 栄吉  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J52-C   No.6   pp.355-360
公開日: 1969/06/25
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Print ISSN: 0373-6113
論文種別: 論文・資料
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あらまし: 
集積回路では微小面積上に数多くの素子が集中するので,回路全体の温度は著しく上昇し,電気的特性および信頼性に影響を与える.このため素子の間隔,位置,発熱量等を定量的に考えた設計法を確立することが望ましい.ここでは帯状の発熱源が熱伝導率の異なる三層物質で囲まれ,対流による外部放熱が行なわれている場合を解析した.実際の集積回路における帯状抵抗膜はもちろん,トランジスタが列状に並んでいる場合もこの構造で近似できる.さらにリード線による熱伝導の温度分布への影響も考慮した.解析手段としてフーリエ変換を使用したために温度が積分形で表わされる.例として(1)ガラス・サブストレート層,エポキシ樹脂絶縁層および空気冷却層で構成される場合,(2)多数の帯状発熱源のある場合,(3)アルミニウム・リード線をつけた場合の諸特性を電子計算機により求めた.