電界結合型非接触スリップリングの設計及び試作

高橋 芳浩
塩野 光弘
髙野 忠

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J105-B    No.3    pp.375-378
発行日: 2022/03/01
早期公開日: 2021/11/30
Online ISSN: 1881-0209
DOI: 10.14923/transcomj.2021JBL4009
論文種別: レター
専門分野: 
キーワード: 
非接触電力伝送,  スリップリング,  電界結合型,  

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あらまし: 
同軸回転する導体間を容量とした電界結合型非接触スリップリングシステムについて検討した.多層Fin型コンデンサにより非接触スリップリングを実現し,電源周波数100 kHzで電力伝送実験を行った結果,伝送効率89%で80 W程度の非接触電力伝送が可能であることを確認した.