耐温度性能を向上した電圧検出回路

池田 康浩  植松 裕  矢崎 徹  坂井 秀男  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J103-C   No.3   pp.194-200
公開日: 2020/02/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
システムインパッケージ,  共振回路,  電圧検出回路,  包絡線検波回路,  コンパレータ,  

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あらまし: 
近年,車載向け電子機器の情報量は増大し,高性能かつ高密度実装のデバイスが求められている.高密度実装を実現する手法として,マイクロバンプを用いた2.5D System in Package実装をすることがある.加えて,車載向けであるため,振動や広範囲の温度変化がある環境下での高信頼を実現する必要がある.そこで,デバイスの高信頼化のため,マイクロバンプの破断予兆検出向けに破断伸展に伴う微小抵抗値変化を検出するシステムを検討している.本論文では,共振回路を用いた微小抵抗値変化を検出するシステム向けに包絡線検波回路とコンパレータを用いた電圧検出回路を検討した.温度依存性を抑制させるため,電圧検出回路に用いる包絡線検波回路には,ダイオードの温度特性をキャンセルする手法を用いた.解析の結果,温度依存性を抑制し,本システムの目標仕様である15mV以下の電圧検出ができる見通しを得た.