RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成

髙橋 則之  煤孫 祐樹  木野 久志  田中 徹  福島 誉史  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J103-C   No.3   pp.183-185
公開日: 2020/02/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
ハイドロゲル,  RDL-First FOWLP,  フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE),  

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あらまし: 
ハイドロゲルは多量の水を含む架橋高分子材料であり,生体適合性は極めて高い.しかし,成膜後には高温プロセスや真空プロセスを適用することができない.本研究では,Redistribution Layer (RDL)-First Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)技術を応用し,ハイドロゲル上にウェハレベルで微細配線を形成する技術について述べる.