フィルムへの半導体素子内蔵挙動の解明

櫻井 大輔  塚原 法人  西川 和宏  西田 一人  小林 卓哉  福本 信次  藤本 公三  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J103-C   No.3   pp.174-182
公開日: 2020/02/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
素子内蔵,  剛塑性解析,  反り,  弾性解析,  

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あらまし: 
ファンアウトウエハレベルパッケージなどの次世代半導体パッケージにおける封止樹脂としてフィルム材が注目されている.本研究の目的は,樹脂フィルムへの半導体素子内蔵プロセスにおいて,樹脂の流動挙動の定量化と薄型化における反り挙動の明確化である.著者らは,半導体埋め込みの熱プレスプロセスに対し,フィルムの粘性を考慮に入れた剛塑性有限要素法解析を用いて定量化した.更に,埋め込み温度・荷重・時間が,フィルム形状・変位量・露出径に与える影響を明確化し,埋め込みプロセスの指針を導出した.更に,半導体内蔵モジュール形成プロセスにおける冷却時の反りと残留応力を弾性解析により定量化した.半導体の埋め込み高さ・フィルムの弾性率・線膨張係数が反り・残留応力に与える影響を明確化した.