永久膜用フォトレジストとInjection Molded Solder法を用いたバンプ形成及びフリップチップ接合における樹脂特性の影響

青木 豊広  中村 英司  山田 靖治  久田 隆史  福本 信次  藤本 公三  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J103-C   No.3   pp.166-173
公開日: 2020/02/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
フリップチップ,  はんだバンプ,  微細接合,  Injection Molded Solder,  フォトレジスト,  

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あらまし: 
高密度実装を実現する上での重要な要素技術である微細バンプを用いたフリップチップ実装において,永久膜用フォトレジストとInjection Molded Solder (IMS)法を用いた新しいバンプ形成及びフリップチップ接合を提案する.本工法では,永久膜用フォトレジストをIMSのマスクとしてバンプを形成し,永久膜層を剥離することなくフリップチップ接合を行うことで,微細バンプ形成及び接合における課題であるアンダーカットの低減や,はんだ厚み自由度の確保,工程数削減による更なる低コスト化を目的とする.様々なアプリケーションの要求に柔軟に対応するために,本工法では幾つかのプロセスオプションが選択可能である.密着性や基板凹凸に対する追従性,フィレット形成などの樹脂特性の影響を調べ,2.5次元集積化デバイスを模した構造を作製し接合性や信頼性を評価することで,その適用可能性を実証した.