低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上

松嶋 道也  南 尚吾  伊藤 直樹  福本 信次  藤本 公三  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J103-C   No.3   pp.153-159
公開日: 2020/02/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
導電性接着剤,  銅フィラー,  低融点金属,  微細銅粒子,  熱伝導率,  

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あらまし: 
導電性接着剤は低温接合可能なはんだ代替候補の一つではあるが,その熱伝導率や電気伝導率は,主にフィラーの接触にその伝導性が依存するため,金属結合であるはんだには遠く及ばないのが現状である.低融点金属としてSnBi合金粒子を含有した銅フィラー導電性接着剤において,樹脂の加熱硬化時に低融点金属が溶融して銅フィラー間に金属結合の架橋を形成することにより電気抵抗並びに熱抵抗が低減することをこれまでに確認しているが,低融点金属そのものの熱伝導性が低いという課題があった.そこで,低融点金属架橋内に微細銅粒子を混合させることで架橋内の熱伝導率の向上を試み,その効果を確認した.