印刷法を用いた有機集積回路の作製プロセスの開発と性能評価

竹田 泰典  時任 静士  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J103-C   No.3   pp.114-119
公開日: 2020/02/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 招待論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
有機エレクトロニクス,  印刷エレクトロニクス,  作製プロセス,  集積回路,  

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あらまし: 
機能性インクを用いて印刷技術でデバイスを製造する印刷エレクトロニクスの研究が活発に行われている.特に有機薄膜トランジスタは有機半導体や銀ナノ粒子,絶縁体が分散・溶解されたインクを用いることで,全工程を低温プロセスでかつ印刷技術により作製することができるため従来のシリコンエレクトロニクスでは実現できないようなフレキシブル,大面積,軽量といった新しい特徴をもつ電子デバイスの実現が可能となる.著者らは,印刷技術を用いて有機薄膜トランジスタやそれを集積した有機集積回路を作製している.また,集積回路の低消費電力化のためにはp型とn型を両方用いた相補型集積回路を構築することが求められている.本研究では,印刷法を用いた相補型集積回路作製プロセスの構築と集積回路の特性評価を行った.その結果,作製された集積回路は良好に動作し,提案した積層構造を用いた作製プロセスの有効性が示された.