共振回路を利用したマイクロバンプ破断予兆検出方式

植松 裕  矢崎 徹  池田 康浩  坂井 秀男  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C   No.9   pp.264-270
公開日: 2019/08/14
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
システムインパッケージ,  マイクロバンプ,  インターポーザ,  破断,  予兆検出,  

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あらまし: 
本論文では,共振回路を利用することで微小抵抗値変化を検出し,システムインパッケージ等で活用されるマイクロバンプの破断を早期に予兆検出する方式を検討した.本方式では,検出対象のマイクロバンプに接続したオンチップ容量とパッケージ上に形成したスパイラルインダクタで共振回路を構成し,この共振回路に共振周波数に合わせた一定周期の電流波形を与えた状態で電圧変動の振幅の差分を測定することで,マイクロバンプの破断過程の数十mΩ程度の抵抗変化を検出する.本方式の妥当性をシミュレーションにより検証し,通常のDRAMバッファ回路の活用でも4.2mVの電位差を発生させることができ,方式の有用性が示された.