回路基板における配線形状の違いによる絶縁信頼性への影響

赤星 知幸  作山 誠樹  香西 博明  渡邊 充広  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C   No.6   pp.218-221
公開日: 2019/05/17
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
イオンマイグレーション,  接着シート,  HAST試験,  FPC基板,  

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あらまし: 
スーパーコンピュータや人工知能(AI)の技術の進展に伴い,CPU間を伝送する信号の高速化とともに信号配線の高密度化が強く求められている.信号伝送線路を形成する回路基板のうち,屈曲性を有するフレキシブル基板(FPC)は,装置内の設計自由度を増すことができるため幅広く用いられているが,高密度配線を実現するためには,接着シートを介した貼り合わせによる積層構造が必要となる.今回,ベース基板の貼り合わせに用いる接着シートの信頼性評価において,電源配線とグランド配線の配線形状が,マイグレーション耐性に及ぼす影響を検証した.その結果,配線位置関係や形状で絶縁信頼性に差があることを明らかとなり,その信頼性を向上させる配線構造を明確にすることができた.