テラヘルツ通信を実現する300GHz帯CMOS送信機モジュール

高野 恭弥  天川 修平  片山 光亮  原 紳介  吉田 毅  藤島 実  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C   No.12   pp.348-355
公開日: 2019/11/13
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 招待論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
送信機,  無線通信,  テラヘルツ,  CMOS,  

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あらまし: 
テラヘルツ帯は広い周波数帯域が確保できることから,高速無線への適用が期待されている.ディジタル回路との混載が可能なシリコンCMOS集積回路を用いて送受信機を実現することができれば,テラヘルツ無線通信の普及に貢献できると考えられる.本論文は,シリコンCMOS集積回路技術を用いて著者らが実現した300GHz CMOS送信機モジュールについて報告する.このCMOS送信機と市販のブロックダウンコンバータを用いた無線通信実験では,通信速度が48Gb/sに達することが示される.