キーワード : TSV


高機能車載センサ創出に向けた三次元集積化技術の開発
大原 悠希 鈴木 拓 稲垣 優輝 水谷 厚司 浅海 一志 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2 ; pp. 50-57
論文種別:  招待論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積化技術TSVはんだTSVセルフアセンブリ技術低コスト
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コグニティブ・コンピューティングに向けたニューロモーフィック・デバイスと今後の実装技術
山道 新太郎 堀部 晃啓 末岡 邦昭 青木 豊広 久田 隆史 中村 英司 安田 岳雄 細川 浩二 森 裕幸 折井 靖光 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11 ; pp. 485-492
論文種別:  招待論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
コグニティブニューロモーフィック微細接合TSV
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TSV及びSi-IP配線の電気特性に及ぼすSi基板抵抗率の影響
田代 浩子 石塚 剛 作山 誠樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/11/01
Vol. J98-C  No. 11 ; pp. 236-243
論文種別:  特集論文 (先端電子機器を実現する三次元実装技術と牽引する実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
積層TSVSiインターポーザSi基板体積抵抗率電気特性
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

10分以内でのTSV形成に向けた導電性ポリマー/金属コンポジットの電気特性評価
川喜多 仁 知京 豊裕 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/11/01
Vol. J98-C  No. 11 ; pp. 283-285
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
TSVポリピロール電気特性
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Si/Cu同時研削・CMP技術によるビアミドルTSV露出工程の開発
山本 栄一 吉田 剛 三井 貴彦 伊東 利洋 坂東 翼 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2014/11/01
Vol. J97-C  No. 11 ; pp. 412-419
論文種別:  特集論文 (次世代環境対応エレクトロニクスを指向した革新的実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン貫通電極TSVSi/Cu同時研削CMPビトリファイドボンド研削砥石高圧洗浄水
 あらまし | 本文:PDF(2.3MB)

アナログバウンダリスキャンによる三次元積層後のTSV抵抗精密計測法
亀山 修一 馬場 雅之 樋上 喜信 髙橋 寛 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2014/04/01
Vol. J97-D  No. 4 ; pp. 887-890
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
3D-SICTSV相互接続抵抗計測アナログバウンダリスキャン
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超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価
坂井 篤 山田 茂 苅谷 隆 藤田 陽也 高谷 寛希 田中 陽介 大井園 佳聡 鍋島 義孝 須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 344-351
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層SiPTSV電源品質電源インピーダンス同時スイッチングノイズ
 あらまし | 本文:PDF(2.9MB)

ASET立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発の成果
池田 博明 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 311-318
論文種別:  招待論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層ヘテロTSVC2CW2W
 あらまし | 本文:PDF(3.7MB)

スマートフォンの薄型トレンドに対応する超低背カメラモジュールの実装技術
中條 博則 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 327-334
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
Flip chipCSP (Chip Scale Package)TSVWLOS-WLCM (Semi-Wafer Level Camera Module)
 あらまし | 本文:PDF(2.8MB)

3次元システムLSI開発のためのチップレベルTSVプロセス
朴澤 一幸 古田 太 花岡 裕子 青木 真由 長田 健一 武田 健一 李 康旭 福島 誉史 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 335-343
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積TSVチップvia-lastCu/low-k
 あらまし | 本文:PDF(1.8MB)

シリコン貫通配線を用いた極細CMOSイメージセンサモジュール
和田 英之 飛田 智史 瀬木 武 中楯 健一 平船 さやか 末益 龍夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 371-378
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
TSVTSVパッケージCMOSイメージセンサ内視鏡
 あらまし | 本文:PDF(2.4MB)

先鋭バンプを用いた異種材料・機能のマイクロ接合技術
浅野 種正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/08/01
Vol. J95-C  No. 8 ; pp. 148-155
論文種別:  招待論文 (LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSIマイクロ接合マイクロバンプ貫通電極TSV
 あらまし | 本文:PDF(985.2KB)

金ナノ粒子触媒を用いた無電解バリア/シード層のCu-TSVへの応用
井上 史大 清水 智弘 近藤 和夫 林 太郎 新宮原 正三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11 ; pp. 386-393
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
TSV銅配線無電解めっきバリアメタルシード層
 あらまし | 本文:PDF(2.2MB)

三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術
青柳 昌宏 菊地 克弥 鈴木 基史 仲川 博 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11 ; pp. 388-398
論文種別:  招待論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI積層微細バンプ接合TSVTDR
 あらまし | 本文:PDF(2.1MB)

ウェーハ積層を用いた三次元高集積化技術
大場 隆之 前田 展秀 北田 秀樹 藤本 興治 川合 章仁 荒井 一尚 鈴木 浩助 中村 友二 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11 ; pp. 464-476
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元ウェーハ積層ワウ薄化TSV高集積化歩留り
 あらまし | 本文:PDF(3.7MB)

O3-TEOS膜によるMEMS貫通配線絶縁膜の評価
金井 聡庸 森口 誠 佐々木 昌 大場 正利 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 640-645
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
TSVO3-TEOSウェーハレベルパッケージング貫通配線
 あらまし | 本文:PDF(537.5KB)