キーワード : Cu


バリア絶縁膜/Cuにおける密着性と界面状態の相関
阿部 聡子 馬場 輝久 上岡 健一 高橋 洋平 米田 孝治 叶 際平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 387-392
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
界面密着性破壊エネルギーSiNSiCNCu密度NH3プラズマ処理
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Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発
小寺 雅子 植草 新一郎 西岡 由紀子 永野 秀和 井上 辰雄 徳重 克彦 福永 明 辻村 学 田中 義嗣 永井 洋之 前川 薫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/03/01
Vol. J88-C  No. 3 ; pp. 177-186
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
CMPCuLow-k後洗浄
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感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
斎藤 國夫 小杉 敏彦 山口 力 工藤 和久 矢野 正樹 八木 祥次 石井 仁 町田 克之 久良木 億 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/03/01
Vol. J85-C  No. 3 ; pp. 187-195
論文種別:  論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
厚膜配線オンチップ感光性樹脂ダマシンCu
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内部整合型マイクロ波電力デバイスの熱ひずみ低減
黒田 正廣 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/08/25
Vol. J82-C1  No. 8 ; pp. 494-495
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
内部整合型外囲器熱ひずみビッカース硬度アニールMoCu
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内部整合型マイクロ波電力デバイスの熱ひずみ低減
黒田 正廣 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/08/25
Vol. J82-C2  No. 8 ; pp. 460-461
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
内部整合型外囲器熱ひずみビッカース硬度アニールMoCu
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Cu拡散防止用アモルファスTi-Si-N薄膜の検討
飯島 匡 下岡 義明 須黒 恭一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1995/05/25
Vol. J78-C2  No. 5 ; pp. 266-272
論文種別:  特集論文 (集積化配線技術論文特集)
専門分野: コンタクト・サリサイド技術
キーワード: 
Ti-Si-N非晶質アモルファスバリヤメタル拡散Cu配線
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