キーワード : 配線


次世代半導体配線用めっき銅薄膜の機械特性分布広がり制御因子の解明
後藤 理 加藤 武瑠 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11 ; pp. 508-515
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜配線機械特性分布広がりナノインデンテーション試験
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SPARC64TMプロセッサ設計用CADシステムの開発
伊藤 則之 小松 裕成 吉田 裕司 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2009/09/01
Vol. J92-D  No. 9 ; pp. 1495-1507
論文種別:  特集論文 (知識基盤社会を支える情報技術論文特集)
専門分野: VLSIシステム
キーワード: 
プロセッサCADシステムカスタム設計タイミング設計配線
 あらまし | 本文:PDF(2.6MB)

セグメント分割伝送線とその設計手法―VLSI実装基板のための高品質信号配線の提案―
安永 守利 吉原 郁夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2005/05/01
Vol. J88-D1  No. 5 ; pp. 915-929
論文種別:  論文
専門分野: コンピュータ構成要素
キーワード: 
伝送線配線VLSI信号品質遺伝的アルゴリズム
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LSI技術の課題と今後のあり方
松澤 昭 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 802-809
論文種別:  招待論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
集積回路高速動作低消費電力配線実装技術
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Cu拡散防止用アモルファスTi-Si-N薄膜の検討
飯島 匡 下岡 義明 須黒 恭一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1995/05/25
Vol. J78-C2  No. 5 ; pp. 266-272
論文種別:  特集論文 (集積化配線技術論文特集)
専門分野: コンタクト・サリサイド技術
キーワード: 
Ti-Si-N非晶質アモルファスバリヤメタル拡散Cu配線
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