キーワード : 部品内蔵


薄膜キャパシタ内蔵パッケージの電気特性
苅谷 隆 加藤 忍 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/04/01
Vol. J94-C  No. 4 ; pp. 91-99
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
パッケージサブストレート部品内蔵PDNインピーダンス薄膜キャパシタ
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容量内蔵インタポーザのシステムLSIへの適用評価
齊藤 義行 高橋 英治 佐々木 智江 菅谷 康博 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11 ; pp. 569-576
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 部品内蔵回路基板技術
キーワード: 
部品内蔵システムLSIバイパスコンデンサ電気特性
 あらまし | 本文:PDF(1014.6KB)