キーワード : 部品内蔵基板


低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材
菊池 和浩 根津 裕介 杉野 貴志 
誌名:   
発行日: 2018/07/01
Vol. J101-C  No. 7 ; pp. 273-281
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
FOWLPFOPLP部品内蔵基板封止材反りエポキシ樹脂
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部品内蔵基板設計データフォーマットの開発
友景 肇 川瀬 英路 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/08/01
Vol. J95-C  No. 8 ; pp. 160-163
論文種別:  招待論文 (LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
部品内蔵基板三次元実装データフォーマット
 あらまし | 本文:PDF(626.9KB)

ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板
奥出 聡 岡本 誠裕 鈴木 孝直 中尾 知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 664-670
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
部品内蔵基板ウェーハレベルパッケージフレキシブルプリント配線板多層配線板導電ペースト
 あらまし | 本文:PDF(1.5MB)

シートコンデンサ内蔵基板による電源系ノイズの抑制
辛島 靖治 矢部 裕城 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 749-756
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 受動部品内蔵回路基板技術
キーワード: 
部品内蔵基板シートコンデンサ不要電磁波放射パワーインテグリティ
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SMD部品及びシートコンデンサを基板に内蔵した小形モジュール技術
菅谷 康博 矢部 裕城 山本 義之 石富 裕之 朝日 俊行 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11 ; pp. 786-795
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 高密度・高性能パッケージ・モジュール技術
キーワード: 
部品内蔵基板インナービア接続小形化デカップリングコンデンサシートコンデンサ
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