キーワード : 連成解析


電気・熱・応力連成解析によるボンディングワイヤにおけるエレクトロマイグレーションの評価
加藤 光章 大森 隆広 牛流 章弘 文倉 智也 廣畑 賢治 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3 ; pp. 129-136
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
エレクトロマイグレーションパワーモジュールボンディングワイヤ劣化連成解析
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電気・熱・応力連成回路解析によるSiCパワーモジュール電気特性評価法の構築
加藤 光章 牛流 章弘 加納 明 高尾 和人 泉 聡志 廣畑 賢治 
誌名:   
発行日: 2019/03/01
Vol. J102-C  No. 3 ; pp. 30-37
論文種別:  特集論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パワーモジュールSiCピエゾ抵抗残留応力連成解析
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前房水の対流を考慮した熱輸送解析のためのヒト及び家兎の数値眼球モデルの開発及びミリ波ばく露解析への応用
佐々木 真央 チャカロタイ ジェドヴィスノプ 小池 梓 高村 政代 鈴木 敬久 小島 正美 ツァイ チェンユー 佐々木 謙介 和氣 加奈子 渡辺 聡一 多氣 昌生 佐々木 洋 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/05/01
Vol. J99-C  No. 5 ; pp. 222-233
論文種別:  特集論文 (エレクトロニクス分野におけるシミュレーション技術の進展論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
連成解析眼球モデルばく露評価電磁界解析熱輸送解析
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BCI(Bulk Current Injection)試験シミュレーションのモデル作成手法の提案
田中 宏哉 高橋 篤弘 服部 佳晋 泉地 正人 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2013/04/01
Vol. J96-B  No. 4 ; pp. 458-466
論文種別:  特集論文 (多様化する電磁環境におけるEMC 対策設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
バルクカレントインジェクション試験シミュレーションモデル連成解析イミュニティ車載電子部品
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