キーワード : 貫通電極


先鋭バンプを用いた異種材料・機能のマイクロ接合技術
浅野 種正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/08/01
Vol. J95-C  No. 8 ; pp. 148-155
論文種別:  招待論文 (LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSIマイクロ接合マイクロバンプ貫通電極TSV
 あらまし | 本文:PDF(985.2KB)

常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
田中 直敬 吉村 保廣 川下 道宏 内藤 孝洋 植松 俊英 宮崎 忠一 當麻 展久 花田 賢次 中西 正樹 菊池 隆文 赤沢 隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11 ; pp. 542-551
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP(System in Package)技術
キーワード: 
貫通電極かしめ常温接続ドライエッチング三次元接続
 あらまし | 本文:PDF(2.4MB)

無電解CoWPめっきによる銅貫通電極用拡散防止膜の形成
本武 幸一 中田 明良 松本 繁幸 市川 武史 久保田 弘 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 897-906
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: 微細インタコネクション技術
キーワード: 
無電解めっき自己組織化単分子膜拡散防止膜三次元積層実装貫通電極
 あらまし | 本文:PDF(1.1MB)

貫通電極型三次元実装の低コスト化技術開発
高橋 健司 田口 裕一 星野 雅孝 谷田 一真 梅本 光雄 米澤 稔浩 近藤 和夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 810-819
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: SiP要素技術と先端LSIパッケージ
キーワード: 
三次元実装貫通電極めっきCMP接続技術
 あらまし | 本文:PDF(733.5KB)