キーワード : 表面実装パッケージ


二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ
清水 隆志 中野 洋 平地 康剛 古神 義則 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/12/01
Vol. J93-C  No. 12 ; pp. 630-637
論文種別:  特集論文 (マイクロ波論文(大学発)特集)
専門分野: 計測・実装
キーワード: 
表面実装パッケージLTCC技術二次実装基板ミリ波
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