キーワード : 実装


常温接合の系譜と未来
須賀 唯知 
誌名:   
発行日: 2019/03/01
Vol. J102-C  No. 3 ; pp. 15-23
論文種別:  招待論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
表面活性化常温接合界面接合実装
 あらまし | 本文:PDF(2.5MB)

ストリーム暗号CryptMTのデータ並列処理による高速化手法及びSIMD型組込みプロセッサによる実装と評価
本多 隼也 望月 陽平 熊木 武志 藤野 毅 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2013/03/01
Vol. J96-D  No. 3 ; pp. 495-505
論文種別:  特集論文 (学生論文特集)
専門分野: 計算機システム
キーワード: 
組込みプロセッサ並列処理ストリーム暗号実装CryptMTデータ並列SIMD
 あらまし | 本文:PDF(973.2KB)

高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術
廣瀬 明夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 245-253
論文種別:  招待論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
高温はんだ実装鉛フリーナノ粒子酸化物還元
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術
真弓 功人 千野 満 田澤 浩 亀井 敏和 町田 克之 日暮 栄治 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11 ; pp. 503-508
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
MEMS保護膜実装パッケージング
 あらまし | 本文:PDF(512.2KB)

Android環境におけるIMSクライアントの設計・実装手法に関する研究
小森田 賢史 伊藤 学 千葉 恒彦 横田 英俊 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2010/07/01
Vol. J93-B  No. 7 ; pp. 878-892
論文種別:  特集論文 (システム開発・ソフトウェア開発論文特集)
専門分野: ネットワーク
キーワード: 
IMSAndroid実装設計アーキテクチャソフトウェア
 あらまし | 本文:PDF(1.9MB)

大規模LSI実装基板検査の経済性評価
井上 博文 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 801-806
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 実装検査評価技術
キーワード: 
テスティング大規模集積回路(LSI)実装パッケージ経済性評価
 あらまし | 本文:PDF(682.3KB)

最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング
大島 大輔 井上 博文 古谷 充 堺 淳 石川 亮 本城 和彦 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11 ; pp. 826-832
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: パッケージの電気解析・CAD技術
キーワード: 
実装BGA高速・高密度不連続部等価回路
 あらまし | 本文:PDF(501.4KB)

JPSを用いた樹脂埋込み型の積層実装
笹谷 卓也 川北 晋一郎 鶴田 和弘 川原 伸章 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5 ; pp. 393-400
論文種別:  論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
3次元積層構造JPS実装
 あらまし | 本文:PDF(3.6MB)

コネクタ接続監視構成とレーザ駆動制御
杉浦 伸明 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1996/04/25
Vol. J79-B1  No. 4 ; pp. 164-166
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
接続監視コネクタ実装保守レーザ駆動制御
 あらまし | 本文:PDF(175.8KB)