キーワード : 多層配線


ビアポストと研削平たん化法を用いたパッケージ用微細多層配線技術
谷 元昭 中川 香苗 水越 正孝 加藤 雅之 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 734-740
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 高密度SiP・3次元実装技術
キーワード: 
研削多層配線ビアポストビルドアップ絶縁膜絶縁膜表面シリコンウェーハ
 あらまし | 本文:PDF(3.9MB)

多層配線技術とスケーリング
吉川 公麿 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2000/02/25
Vol. J83-C  No. 2 ; pp. 105-117
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
多層配線ULSIスケーリング遅延時間
 あらまし | 本文:PDF(2.4MB)

シリコンテクノロジの展望
渡辺 久恒 福間 雅夫 山品 正勝 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/06/25
Vol. J81-C1  No. 6 ; pp. 322-331
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
CMOS多層配線消費電力リソグラフィテクノロジドライバ
 あらまし | 本文:PDF(842.2KB)

シリコンテクノロジの展望
渡辺 久恒 福間 雅夫 山品 正勝 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/06/25
Vol. J81-C2  No. 6 ; pp. 524-533
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
CMOS多層配線消費電力リソグラフィテクノロジドライバ
 あらまし | 本文:PDF(847.5KB)

ビアホールマスクレス多層配線形成技術(マスクレスピラープロセス)
上田 哲也 矢野 航作 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1995/05/25
Vol. J78-C2  No. 5 ; pp. 281-287
論文種別:  特集論文 (集積化配線技術論文特集)
専門分野: コンタクト・サリサイド技術
キーワード: 
多層配線ローコストビアホールピラー
 あらまし | 本文:PDF(559.8KB)

クォーターミクロン世代に向けての多層配線技術の課題と展望
柴田 英毅 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1995/05/25
Vol. J78-C2  No. 5 ; pp. 165-176
論文種別:  招待論文 (集積化配線技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
多層配線スケーリング則配線抵抗配線容量電流密度寄生抵抗平たん化低誘電率セルフアライン
 あらまし | 本文:PDF(743.1KB)

低抵抗・低ε材料による平たん化多層配線の課題
本間 喜夫 楠川 喜久雄 古澤 健志 宮崎 博史 小林 伸好 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1995/05/25
Vol. J78-C2  No. 5 ; pp. 177-187
論文種別:  招待論文 (集積化配線技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
多層配線Cu配線低誘電率絶縁膜有機SOGCMP
 あらまし | 本文:PDF(1.1MB)

多層多端子位相配線におけるネット当りのビア数について
藤吉 邦洋 梶谷 洋司 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 A
発行日: 1994/11/25
Vol. J77-A  No. 11 ; pp. 1494-1500
論文種別:  論文
専門分野: VLSI設計技術
キーワード: 
多層配線ビア数最小化層割当て多端子ネット位相配線
 あらまし | 本文:PDF(461.8KB)

端子間に配線を通過させない順列配線のビア数最小化アルゴリズム
阿部 正弘 荒木 俊郎 柏原 敏伸 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 A
発行日: 1994/01/25
Vol. J77-A  No. 1 ; pp. 67-75
論文種別:  論文
専門分野: グラフとネットワーク
キーワード: 
順列配線多層配線ビア数最小化動的計画法
 あらまし | 本文:PDF(583.5KB)

ポリイミド-アルミニウム多層配線のパッケージ収縮応力に対する信頼性向上
佐久間 憲之 本間 喜夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1992/11/25
Vol. J75-C2  No. 11 ; pp. 696-704
論文種別:  論文
専門分野: 材料
キーワード: 
ポリイミドモールドストレス保護膜多層配線接着性
 あらまし | 本文:PDF(625.1KB)