キーワード : 半導体パッケージ


半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定
加々良 剛志 和泉 篤士 若林 みどり 長島 大 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2 ; pp. 99-100
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ界面残留応力同時測定2次元検出器
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チップ,半導体パッケージ給電特性の同時スイッチングノイズ,放射ノイズへの影響度評価
須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/07/01
Vol. J89-C  No. 7 ; pp. 429-439
論文種別:  招待論文
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ同時スイッチングノイズEMIテストLSI
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樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
高堂 積 宮本 琢也 大見謝 和人 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5 ; pp. 367-373
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止ワイヤボンディング
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X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
高堂 積 有田 宏志 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2001/05/01
Vol. J84-C  No. 5 ; pp. 400-404
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
X線CTワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止
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