キーワード : 再結晶


鉛フリーめっき端子部のウィスカ要因と発生形態
作山 誠樹 朽網 道徳 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 606-612
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
鉛フリーめっきウィスカ再結晶潜伏期間
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金ボンディングワイヤの機械的特性と微細組織
荒木 誠 野口 邦広 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/04/25
Vol. J82-C2  No. 4 ; pp. 165-172
論文種別:  論文
専門分野: 電子材料
キーワード: 
ボンディングワイヤワイヤ流れヤング率焼なまし集合組織再結晶
 あらまし | 本文:PDF(3.4MB)