キーワード : 伝熱解析


モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 964-971
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略解析概略部品配置伝熱解析マルチチップモジュールモジュール分割
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