キーワード : 三次元積層


ASET立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発の成果
池田 博明 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 311-318
論文種別:  招待論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層ヘテロTSVC2CW2W
 あらまし | 本文:PDF(3.7MB)

超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価
坂井 篤 山田 茂 苅谷 隆 藤田 陽也 高谷 寛希 田中 陽介 大井園 佳聡 鍋島 義孝 須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 344-351
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層SiPTSV電源品質電源インピーダンス同時スイッチングノイズ
 あらまし | 本文:PDF(2.9MB)

シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価
木野 久志 マリアッパン ムルゲサン 小島 俊哉 福島 誉史 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11 ; pp. 411-418
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層金属マイクロバンプ曲げ応力移動度
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)