キーワード : 三次元実装


高スループット・低コスト・シリコン貫通電極露出工程のためのスピン・高速シリコンエッチング技術の開発
吉川 和博 片川 大輔 渡辺 直也 青柳 昌宏 酒井 健 吉田 達朗 大見 忠弘 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2014/07/01
Vol. J97-C  No. 7 ; pp. 298-305
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
三次元実装シリコン貫通電極露出工程ヒドロキシルアミンアルカリエッチングウエットエッチングスピンエッチング
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三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術
川野 連也 小松 巧 ブルクグラーフ ユーゲン ブルクシュタラー ダニエル マティアス トーステン ヴィンプリンガー マーカス リンドナー ポール 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 439-446
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
仮貼合せはく離三次元実装貫通ビア薄ウェーハ搬送
 あらまし | 本文:PDF(4.4MB)

部品内蔵基板設計データフォーマットの開発
友景 肇 川瀬 英路 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/08/01
Vol. J95-C  No. 8 ; pp. 160-163
論文種別:  招待論文 (LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
部品内蔵基板三次元実装データフォーマット
 あらまし | 本文:PDF(626.9KB)

微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用 チップキャリヤ
鈴木 基史 横島 時彦 岡田 義邦 仲川 博 青柳 昌宏 三浦 政敏 高橋 剛 北山 公也 江藤 篤志 姫野 智浩 丸井 彰 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 712-721
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元実装微細コンタクトバンプバーンイン試験KGD
 あらまし | 本文:PDF(1.5MB)

貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発
川野 連也 高橋 信明 栗田 洋一郎 副島 康志 小室 雅宏 松井 聡 内山 士郎 柴田 佳世子 山田 淳二 石野 正和 池田 博明 江川 良実 佐伯 吉浩 加藤 理 菊地 秀和 柳澤 あづさ 三橋 敏郎 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 724-733
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 高密度SiP・3次元実装技術
キーワード: 
三次元実装貫通ビアDRAM高密度パッケージ
 あらまし | 本文:PDF(4MB)

局所熱残留変形計測を用いた三次元積層構造における微小バンプ接続信頼性の非破壊評価法
佐藤 祐規 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 793-800
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 実装検査評価技術
キーワード: 
三次元実装熱変形有限要素法解析白色干渉顕微鏡非破壊検査
 あらまし | 本文:PDF(802.5KB)

先端実装技術の動向と今後の展望
嶋田 勇三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 827-838
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
高性能パッケージSiP三次元実装微細配線接続
 あらまし | 本文:PDF(2.9MB)

チップスタック型マルチチップ実装におけるMOSFETの移動度の変動について
池田 晃裕 浜口 淳 小木 博志 岩崎 一也 服部 励治 黒木 幸令 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 866-873
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード: 
三次元実装応力塑性変形MOSFET移動度
 あらまし | 本文:PDF(548.3KB)

一軸応力下におけるSOI MOSFETの基板浮遊効果
小島 丈明 渡辺 直也 浅野 種正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 874-881
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード: 
三次元実装SOI-MOSFET基板浮遊効果応力インパクトイオン化
 あらまし | 本文:PDF(756.9KB)

貫通電極型三次元実装の低コスト化技術開発
高橋 健司 田口 裕一 星野 雅孝 谷田 一真 梅本 光雄 米澤 稔浩 近藤 和夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 810-819
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: SiP要素技術と先端LSIパッケージ
キーワード: 
三次元実装貫通電極めっきCMP接続技術
 あらまし | 本文:PDF(733.5KB)

SiP技術と三次元実装技術の動向と将来
盆子原 学 高橋 健司 石野 正和 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 791-801
論文種別:  招待論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ (SiP)超高密度電子SI三次元実装
 あらまし | 本文:PDF(875.3KB)

超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術
宮崎 崇誌 栗田 洋一郎 木村 雄大 吉野 利枝佳 大谷内 賢治 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 820-827
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: SiP要素技術と先端LSIパッケージ
キーワード: 
チップオンチップ (COC)三次元実装システムインパッケージ (SiP)超音波接合法フリップチップ
 あらまし | 本文:PDF(1.9MB)