キーワード : ワイヤ流れ


CAEを活用したSiPの開発―熱硬化性樹脂の流動解析シミュレーション―
大木 滋 佐野 光 桑原 公仁 永田 治人 南尾 匡紀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 828-836
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: SiP要素技術と先端LSIパッケージ
キーワード: 
SiP熱硬化性樹脂のシミュレーションワイヤ流れ信頼性解析
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樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
高堂 積 宮本 琢也 大見謝 和人 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5 ; pp. 367-373
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止ワイヤボンディング
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X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
高堂 積 有田 宏志 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2001/05/01
Vol. J84-C  No. 5 ; pp. 400-404
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
X線CTワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止
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金ボンディングワイヤの機械的特性と微細組織
荒木 誠 野口 邦広 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/04/25
Vol. J82-C2  No. 4 ; pp. 165-172
論文種別:  論文
専門分野: 電子材料
キーワード: 
ボンディングワイヤワイヤ流れヤング率焼なまし集合組織再結晶
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樹脂封止ICにおけるワイヤ流れに及ぼすモールド樹脂の影響
吉原 忠史 大野 恭秀 楠原 明信 藤田 浩史 前田 将克 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/01/25
Vol. J82-C2  No. 1 ; pp. 7-12
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
プラスチックICパッケージワイヤ流れヤング率モールド樹脂フィラーずり速度
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ICの樹脂封止におけるワイヤ流れ支配要因
吉原 忠史 幸 幹雄 林田 武史 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/04/25
Vol. J81-C2  No. 4 ; pp. 413-420
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
プラスチックICパッケージトランスファモールドワイヤ流れヤング率熱影響部
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